半導體集成電路使用查特杜瓦瓶的各個方面

查特杜瓦瓶可應用于集成電行業的各個方面，半導體集成電路電子廠使用查特杜瓦瓶中的液氮主要給電子產品防氧化用使用。也用來做無鉛電子組裝實施的氮氣保護焊使用。查特杜瓦瓶中液氮輸出的氮氣還可以用作電子封裝使用。

氮氣對集成電路的封裝過程，氣密封裝必須是金屬、陶瓷、玻璃。有機封裝或用一種有機物（塑封料或者塑料）密封的封裝可能一開始可以通過表1壓力實驗，但是他將允許水蒸氣來回通過并不斷地從大氣進入到封裝體內部，因此他們并不是真正的氣密封裝。穿過金屬封裝的互連可以利用膨脹系數與金屬匹配的玻璃形成的玻璃與金屬密封進行絕緣。

氣密封裝允許把電路安裝在密封的充入良性氣氛的環境中—一般是充入氮氣，他可從查特杜瓦瓶中的液氮得到。這種氮氣非常干燥，水汽含量小于百萬分之十（10ppm）。為了進一步預防水汽的侵入，在密封前敞開的封裝（電路已安裝在內腔里）要在真空中加熱到較高的溫度（通常是150攝氏度）來去除吸附的水汽和其他氣體。出于高可靠性的考慮，封裝內部的水汽含量不得超過5000ppmv（體積的千分之五）。這一數值低于0攝氏度時的露點（6000ppmv即體積的千分之六），從而保證了凝結的任何水都將以冰的形式存在，這樣就不會引起液態水所造成的損傷。

  氣密封裝防止了污染，可以大大提高電路的可靠性，特別是有源器件的可靠性。一個有源器件對很多潛在的失效機理都很敏感，例如腐蝕，可能受到像蒸餾水、去離子水那樣的良性物質的侵蝕，他們會從鈍化的氧化物中浸出磷而形成磷酸，從而又會侵蝕鋁鍵合鍵盤。